1、纯铜可拉成很细的铜丝，制成很薄的铜箔。
2、经过彻底的清洁玻璃碎片等，准备在边缘涂铜箔。
3、供应电磁屏蔽材料，导电胶带，铜箔、铝箔胶带，美纹胶带。
4、采用电镀法在铜箔上制得了金属锡电极，用作锂离子蓄电池阳极材料进行了电化学测试。
5、金属铜的电阻率低，所以在印制电路板中，用来制备铜箔及双面板、多层板的孔金属化方面采用镀铜工艺。
6、对铜箔表面进行粗化处理，传统的粗化工艺中要使用砷化物，不仅操作不便而且危害环境。
7、通过电化学测试方法，初步探讨了硫酸镍体系中电解铜箔镀镍的某些动力学问题。
8、印刷电路板材料软性电路板、铜箔基板、薄膜、底片等基材。
9、阐述电解铜箔生产工艺过程中，原材料和各种工艺条件对电解铜箔生产的影响。
10、使用本产品金箔、铜箔不会变色。
11、印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。
12、覆铜箔层压板原纸的研究与生产，对造纸业改变产品结构，提高经济效益有着较大的现实意义。